AI 데이터센터 인프라의 근본적 소재 교체, 시장의 시선이 '빛'으로 향하는 배경2026년 5월 7일, 글로벌 인공지능 하드웨어 생태계의 밑바탕을 이루는 기초 소재 패러다임이 전면적으로 뒤바뀌는 전환점이 마련되었다. 글로벌 AI 가속기 시장을 주도하는 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 최고 사양 라인업인 '루빈 울트라(Rubin Ultra)' 모델부터 기존의 구리(Copper) 기반 전송 케이블을 완전히 배제하고, 빛을 이용해 데이터를 주고받는 칩온보드 형태의 'CPO(Co-Packaged Optics, 공동 패키징 광학)' 기술을 100% 네이티브로 도입하겠다고 공식 발표했다. 이번 결정은 수십 년간 반도체 회로와 서버 랙을 연결해 온 전기 신호의 시대가 저물고, 본격적인 광(光) 반도체 시대가 개막했음..
