반도체 미세 공정의 물리적 한계, 새로운 소재 패러다임으로 활로를 찾다2026년 5월 12일, 반도체 미세 공정의 둔화와 발열 문제로 골머리를 앓던 글로벌 IT 하드웨어 업계에 산업의 근간을 바꿀 새로운 방향성이 제시되었다. 마이크로소프트(MS)와 오픈AI가 공동으로 추진 중인 1,000억 달러 규모의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 프로젝트 '스타게이트(Stargate)'의 핵심 연산 가속기에 기존 플라스틱 기판을 완전히 배제하고, 차세대 폼팩터인 '유리 기판(Glass Substrate)'을 표준으로 채택하겠다는 구체적인 로드맵이 공개되었다. 칩의 성능 향상이 패키징 두께와 전력 한계라는 장벽에 가로막힌 현시점에서, 칩을 얹는 기반 소재 자체를 근본적으로 교체하는 이 결정은 글로벌 반도체 공급망 전반의 자본 ..
